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1.散热机能优：背部Pad面积大，，，，，对比SOD-123FL散热蹊径更改，，，，，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，，，，，金属散热面积增大89%
2.封装表形幼�。。 。。罕萐OD-123HE封装长度降低56%，，，，，宽度降低56%，，，，，满足封装幼型化的发展趋向
1. 超薄封装表形，，，，，可利用于幼型化、薄型化电路； ；；；；
2. 封装底面带有散热片，，，，，散热机能优； ；；；；
3. 产品选取环保物料，，，，，切合RoHS尺度； ；；；；
4. 产品宽泛利用于次级整流电路，，，，，转换器，，，，，续流二极管，，，，，交/直流电源防护等。。。 。。
